芯片与集成电路
保护EDA工程、版图、网表、仿真数据、IP资料、测试结果与外协交付物。
SCENARIO LOGIC
从研发设计到生产制造,再到供应商和客户交付,图纸、BOM、工艺配方、设备参数、源代码、测试数据与订单资料不断穿越系统、网络和组织边界。综合治理的关键不是堆叠工具,而是沿真实业务链路守住每一次使用和流转。
保护EDA工程、版图、网表、仿真数据、IP资料、测试结果与外协交付物。
保护电路图、BOM、工艺参数、质检数据和客户定制资料,降低代工与协作风险。
保护机械图纸、控制程序、设备参数、报价方案和项目交付资料。
保护产品设计、试验数据、工艺路线、质量报告与供应链资料。
保护源代码、算法模型、构建包、技术文档、账号密钥与版本成果。
对供应商导入、外协加工、客户送样、售后运维和远程协作实施受控交换。
BUSINESS NARRATIVE
核心资产层
建立研发成果、生产知识、质量记录、客户资料和供应链数据目录,按业务影响与泄露后果确定保护等级。
业务流转层
识别PLM、MES、ERP、代码仓库、终端文件、共享目录与生产网之间的数据路径,区分内部使用、跨网摆渡、受控外发和第三方交付。
风险入口层
覆盖终端复制、U盘、打印、邮件、即时通信、网盘、浏览器上传、离职带走和外协二次传播等高风险入口。
审计治理层
汇聚文件与行为日志,借助AI识别异常模式,推动告警复核、责任确认、事件处置、策略优化和管理复盘。
IMPLEMENTATION PATH
DECISION Q&A
围绕业务影响、试点范围与实际效果,用真实环境验证答案。
优先选择价值高、流转清晰、风险可验证的场景。多数企业可从研发设计部门或办公网—生产网数据摆渡起步。
POC阶段会先验证文件类型、应用调用与系统接口,策略按业务白名单和流程配置,避免影响正常研发生产。
通过受控交付、接收方授权、加密水印、期限次数和回收机制,把组织外协作纳入同一审计链路。
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